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2023雷軍年度演講：堅持長期主義，高端是小米發展的必由之路

2023-08-15 12:22:37 來源：環球Tech

(資料圖片)

【環球網科技綜合報道】8月14日晚，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍在北京國家會議中心開啟了他2023年度個人演講，分享了他在過去36年中，幾次關鍵成長的經歷和感悟。

與此同時，小米公布了新一代折疊屏旗艦小米MIX Fold 3、Redmi K60至尊版手機、平板6 Max 14等五款新品。同時，小米宣布手機端側大模型初步跑通，小愛同學升級AI大模型，并開啟邀請測試。

在談到如何應對環境劇烈變化對個人及公司的影響。雷軍表示，要適應社會環境，在與環境和解的前提下，完成公司與個人的突破。

“我們著眼長期價值，堅持長期投入。只有這樣，才能構建核心競爭力和護城河，才能真正成為一家偉大的科技企業。”雷軍表示，小米的科技探索，不僅要對人類現在的生活有價值，更要對人類未來的創造、進步和發展有貢獻。

小米披露了科技戰略升級的四個關鍵路徑與原則，即深耕底層技術，長期持續投入，軟硬深度融合，AI全面賦能。雷軍表示，過去六年研發投入的年復合增長率高達38.4%，預計2023年小米全年的總研發投入將超過人民幣200億元，未來五年研發投入將超過1000億元。"軟件硬件深度融合，是為用戶提供獨特體驗的根本保證，而AI則是未來的生產力，也是小米長期持續投入的底層賽道之一。"

談及大模型，雷軍表示，大模型是重大技術革命，小米也必須全面擁抱，今年4月小米組建了AI大模型團隊，目前陸續有了一些應用嘗試。其中第一個應用大模型，就是將智能語音助理小愛同學升級了大模型版本，并開啟邀請測試。

在演講中，雷軍提到，小米高端探索之路，是他近十年最痛苦，也是收獲最大的成長。在高端戰役中，任何微小成功背后，都是認知的改變和突破。只有認知突破，才能帶來真正的成長。

本次發布會發布了一系列新品，其中，小米MIX Fold 3 融合了小米在結構、材料、芯片等跨學科、多領域的能力沉淀。

產品方面，相比上一代，小米MIX Fold 3 僅255g起，折疊厚度10.86 mm ，展開厚度僅 5.26mm。自研的龍骨轉軸，讓其展開態和折疊態的厚度分別減薄8.6%和12.5%；影像上，MIX Fold 3 師承了小米13 Ultra的徠卡影像體驗；同時搭載兩塊小米澎湃電池，三顆小米澎湃芯片，內外屏一致1.34天超長續航，50W無線秒充，輕薄折疊也續航無憂。

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