聯發科發布Genio700物聯網芯片組：6nm工藝 2023年Q2商用
聯發科今天發布了用于物聯網設備的 Genio 平臺中的最新芯片組 —— Genio700，Genio700將作為聯發科 CES2023展臺演示的一部分。聯發科 Genio700將于2023年第二季度開始商用。
據介紹，這是一個專為智能家居、智能零售和工業物聯網產品設計的八核芯片組。該芯片組專注于能效，是一款 N6(6nm)工藝的物聯網芯片組，擁有兩個運行頻率為2.2GHz 的 ARM A78內核和六個2.0GHz 的 ARM A55內核，同時提供4.0TOPs AI 加速器。Genio700還支持 FHD60p +4K60p 顯示，以及用于獲得更好圖像的 ISP。
聯發科物聯網業務部副總裁 Richard Lu 表示:「去年我們推出 Genio 物聯網產品系列時，我們設計的平臺具有品牌所需的可擴展性和開發支持，為繼續擴張的機會鋪平了道路。Genio700專注于工業和智能家居產品，是產品陣容的完美補充，可確保我們能夠為客戶提供盡可能廣泛的支持。」
Genio700SDK 允許設計人員使用 Yocto Linux、Ubuntu 和 Android 定制產品。有了這種支持，無論應用類型如何，客戶都可以輕松地以最少的努力開發自己的產品。
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