iPhone 16 Pro有望通過高通驍龍X75調制解調器支持5G Advanced
(資料圖片僅供參考)
據技術分析師 Jeff Pu 稱,蘋果公司的下一代 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 將配備高通公司最新的蜂窩調制解調器,使這些設備能夠實現更快、更省電的 5G 連接。
在本周與投資公司海通國際證券(Haitong International Securities)的一份研究報告中,Pu 表示 iPhone16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 將配備高通公司的驍龍 X75 調制解調器。不過,他預計標準版 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 將延續使用 iPhone 15 系列所使用的驍龍 X70 調制解調器。除低端 iPhone SE 外,蘋果公司通常在每一代 iPhone 的所有機型上都使用相同的高通調制解調器,因此這將是該公司戰略上的一次改變。
驍龍 X75 于 2023 年 2 月發布,與 X70 相比,它采用了改進的載波聚合技術和其他先進技術,可實現更快的 5G 下載和上傳速度。該調制解調器的毫米波和 6GHz 以下 5G 收發器組合占用的電路板空間減少了 25%,功耗降低了 20%。
驍龍 X75 還支持最新的"5G Advanced"標準,該標準被稱為"5G 的下一階段"和"向 6G 的演進"。5G Advanced 將包括人工智能和機器學習增強功能,以提高 5G 性能,它還將把 5G 擴展到更多類型的設備和用例。
蘋果很可能會在 iPhone 16 Pro 機型上推出"5G Advanced"功能,就像 iPhone 6s 在 2015 年獲得"LTE Advanced"支持一樣。
據傳,蘋果公司從 2018 年起就開始為 iPhone 研發自己的 5G 調制解調器,但據報道,該項目面臨著開發方面的挑戰,如果該調制解調器能夠實現,預計要到 2025 年或更晚才會公布。與此同時,蘋果公司將與高通公司的 5G 調制解調器協議延長至 2026 年。
蘋果應該會在 2024 年 9 月公布 iPhone 16 系列,因此距離這些設備上市還有很多時間。
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