天天觀點：全球首款無挖孔天璣9000+手機 ROG 6天璣至尊版發布 售價6400元
今天下午，ROG舉行全球發布會，正式發布全新一代電競手機ROG Phone 6D（國行版命名為ROG 6天璣至尊版）。該機最大的看點之一是搭載聯發科天璣9000+旗艦處理器，這是全球首款天璣9000+電競手機。
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此外，ROG 6天璣至尊版采用6.78英寸全面屏，分辨率為2448×1080，這也是第一款無挖孔的天璣9000+機型。
其它參數方面，ROG 6天璣至尊版前置1200萬像素攝像頭，后置5000萬主攝、1300萬超廣角和500萬微距，電池容量為6000mAh，支持65W有線閃充。
該機最高提供16GB內存、256GB存儲，重量239g，機身厚度為10.4mm，支持IPX4級防水。
散熱方面，ROG 6天璣至尊版在機身上設計了新的AeroActive Portal空氣動力散熱閥。AeroActive Portal空氣動力散熱閥位于手機背面靠近左側，整個模組由超過50個組件組成，表面采用不銹鋼材質讓它更為耐用。
當用戶把AeroActive Cooler 6致冷散熱風扇裝上手機后，這個AeroActive Portal會通過電動的方式打開，露出內部的散熱鰭片。
這些鰭片則連接到處理器上方的液態均溫板，也就是說處理器的熱能可以直接傳導到鰭片上，然后經由風扇吹走，讓散熱面積增加9 倍、散熱效率提升20%，在風冷模式下就可降低手機溫度達10度。
ROG指出，AeroActive Portal的轉軸是采用液態金屬鑄造制成，可大幅提升轉軸耐用度，達到至少4萬次的開關循環。
另外，AeroActive Portal也支援防掉落機制，當手機不小心掉落時，AeroActive Portal會自動關閉，避免金屬蓋受到沖擊而損壞。
這款新品在英國起售價是799英鎊（約合人民幣6400元），發售時間未知。
關鍵詞： ASUS 全球首款無挖孔天璣9000+手機 6天璣至
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