國產龍芯CPU下代IPC性能追上AMD Zen3
作為國產自研CPU的代表,龍芯最近動作頻頻,前幾天發布了龍芯3C5000處理器,這是一款原生16核的服務器級別處理器,16核處理器峰值性能與典型ARM 64核處理器的峰值性能相當,并支持最高16路互連。
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隨著龍芯3C5000的發布,龍芯未來的CPU路線圖也提上了日程,其中預計在2023年發布的是龍芯3A6000及龍芯3C6000系列,依然會采用現有的12nm工藝,但會大幅改進架構設計,架構會從目前的GS464V升級到LA664,因此單核性能有較大提升,達到市場上主流設計。
龍芯給出了仿真測試結果,龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值(GCC)從26/28分提高到35/45分,分別提升37%及68%。
那龍芯3A6000的性能到底是什么水平?今天Tomshardware等多家海外媒體也注意到了龍芯的存在,特別是IPC性能可以達到AMD的Zen3架構的說法引發了他們的關注。
要知道Zen3雖然是AMD在2020年發布的CPU架構了,但它可是7nm工藝的,目前來說依然是x86處理器中的性能頂流,龍芯下代就能追上?
搜了下這個來源,龍芯官方并沒有這么宣傳,他們的數據來源是自媒體鐵君發的一個分析,根據龍芯3A6000的SPEC2006性能仿真數據做了分析。
簡單來說,基于龍芯的仿真數據,龍芯3A單核定點Base分大于13/G,浮點Base分大于16/G,而作為參照,11代酷睿的IPC大約是定點13+/G,12代酷睿IPC大約是定點15+/G,Zen3的IPC大約是定點13/G。
因此,如果龍芯LA664能夠達到定點13/G,浮點16/G,這已經追平或接近Zen3和11代酷睿。
這個就是龍芯下代CPU的IPC追上AMD Zen3的來源,不過現在的分析是建立在很多模擬數據上的,具體如何要看實際結果,實際產品出來后應該會比這個要弱一些的。
即便如此,可以預見的是龍芯處理器的單核性能是會越來越強的,畢竟官方給出的下代架構單核提升也有37%整數、68%浮點的幅度。
龍芯以及其他國產CPU現在的主要問題還是頻率太低,目前的龍芯3A不過2.5GHz左右,明年的龍芯3A6000也不會提升多少頻率,與AMD及Intel處理器的5GHz+頻率差了一半,IPC追上了,整體性能依然差很多,要補課的地方還很多。
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